叠屏手机将亮相MWC2019华为正式发布5G芯片5G折

  今日,华为在北京举行了5G发布会暨MWC2019预沟通会,会上华为面向全球发布了5G基站芯片天罡以及5G终端基带芯片巴龙5000,完成了从5G网络,到5G芯片,再到5G终端这样的端到端5G全系统覆盖。

  驱动中国2019年1月24日消息 今日,华为在北京举行了5G发布会暨MWC2019预沟通会,会上华为面向全球发布了5G基站芯片天罡以及5G终端基带芯片巴龙5000,完成了从5G网络,到5G芯片,再到5G终端这样的端到端5G全系统覆盖。同时华为宣布将在MWC2019上发布华为5G折叠屏手机。

  据华为介绍,巴龙5000是世界首款单芯片多模5G基带,不仅支持5G,同时也支持2G,3G,4G,5G合一单芯片的解决方案。因为未来运营商大都会运营至少三种网络,合一单芯片的解决方案,能够有效降低终端能耗,提升性能,减少模式间的切换。

  目前运营商选择的5G架构方案有两种,分别是SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网,而巴龙5000同时支持这两种组网模式,因此不论是哪一种终端都可以无缝接入华为网络中。这样的部署能够灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。简而言之,就是能够使得搭载巴龙5000的5G终端有更长的使用周期。

  基于长远的考虑,巴龙5000还是业界支持最广频段的5G终端芯片,同时支持目前业界的两种通讯技术FDD(全双工)以及TDD(分时双工),这样带来的全频段网络支持,可以让全球的运营商进行网络部署。而其带来的5G峰值下载速率下行支持4.6Gbps,上行支持2.5Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达可达6.5Gbps,与4G相比有10倍以上的速率提升。

  同时巴龙5000还为万物互联的IOT带来了更好的解决方案,茶的姑妈》《地球最后的夜晚》“榜上有名”1。它是全球首个支持V2X的多模芯片,能够提供包括自动驾驶在内的供低延时、高可靠的车联网解决方案。

  在发布会上,华为还展示了首款搭载巴龙5000芯片的产品华为5G CPE Pro,可支持4G和5G双模,在5G网络下能够实现3秒下载1GB的高清视频。采用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro,最高速率可达4.8Gbps,是首款支持华为HiLink协议的5G CPE,将引领智能家居进入5G时代,改变家庭网络的使用体验。

  最后华为还宣布了消费者最为期待的移动终端的消息,华为的5G折叠手机将亮相MWC2019,采用麒麟980的解决方案加上巴龙5000,将带来更为成熟的5G手机产品。

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