5G手机麒麟980+巴龙5000基带“天罡芯”降世!余承

  华为消费者BG总裁余承东今天宣布华为2月将发布首款折叠5G智能手机,搭载麒麟980芯片和华为自研的Balong 5000基带芯片。华为还发布了全球首款5G基站核心芯片天罡,实现基站芯片国有化,打破高通垄断。

  今天,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,助推全球5G大规模快速部署。

  华为常务重事、运营商BG总裁丁耘发表主题演讲,称华为已经获得30个5G商用合同,2.5万多个5G基站已发往世界各地。

  在形容天罡和5G时,华为也毫不吝啬地使用最强、最高、最优、极简、完美等等最高级别的形容词,更是吊足胃口。

  发布会上,华为发布全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”,号称在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:

  华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为5G全系列产品,极简全场景设计,支持快速实现Gbps体验全覆盖。大大缩短了5G部署时间,而极致的5G网络性能,必将极大释放用户需求。”

  不仅如此,还提出基于AI的网络自动化实现5G全场景,全业务性能最佳,体验最优。

  这是一场激情豪放的演讲,配套PPT也可谓“极致大胆”,“最”字频出,最优、最佳、最强……令人期待万分。

  2009年,华为就已经展开了5G相关技术的研究,并在之后的几年里向外界展示了5G原型机基站。2013年11月6日,华为宣布将在2018年前投资6亿美元对5G的技术进行研发与创新,并预告在2020年用户会享受到20Gbps的商用5G移动网络。

  发布会后半段,华为消费者BG总裁余承东登台,称2月份巴塞罗那,届时华为将会重磅发布“5G折叠手机”。

  Balong 5000是华为今天刚刚推出的5G多模终端芯片,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,同时也可以支持多种丰富的产品形态,例如家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。

  不仅如此,据环球网报道,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。

  如今,包括中国移动在内,越来越多的运营商开始布局5G市场,加入5G市场“争夺战”。

  前不久,美国第一大电信运营商AT&T宣布,在美国12个城市正式商用5G移动服务。但是,随即《福布斯》就爆出AT&T是在造假,因为很快就有用户发现,在手机上看到的5G标识其实是“5G E”,“E”还特地做了缩小和模糊处理。

  2018年8月,联想发布了一款新手机Moto Z3,杨元庆称这是全球首款5G智能手机,芯片也从原来的骁龙835升级为高通首发的855。随后小米也迅速跟进。而实际上,高通855或者845都不支持5G,完整的高通5G方案必须等待865发布之后才行。

  根据英特尔和爱立信高层称,美国将在2019年看到第一批5G兼容设备。但国际电联的时间表把2018年-2020年作为一个“界定技术”的时期,所以这当中还可能有一些变化。

  华为今天虽然高调发布“全球首款5G基站核心芯片”,但5G技术标准要到2020年12月才会最终确定。

  此外,由于5G频段远多于4G,基站数量可能多出好几倍,完成基础网络建设将是一个庞大而繁复的系统工程。而没有商用的5G网络,至少对于消费者而言,一切都相当于白说。

  美国独立技术和市场研究公司Forrester Research在一份报告中估计,到2025年企业客户和消费者才能看到5G网络50%的全球覆盖率。

  有国内专家也指出,由于5G做深度覆盖较为困难,初期只能重点覆盖,5G的覆盖速度将远远慢于3G、4G,全面覆盖甚至可能需要5年到10年。

  与手机的芯片不同,顾名思义,“基站芯片”是通信基站实现正常运行的核心部件。

  在基站芯片领域,国内业界对进口的依赖程度一直很高。其中,芯片门槛最高的板块是RRU基站,这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。而光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。

  据招商电子称,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而在射频领域,主要是Qorvo等。”

  单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。目前,中国基站芯片的自给率几乎为零,被高通等产商垄断,这也成为去年中兴通讯被禁事件里最为棘手的问题。

  再说RRU基站,这是一款技术更迭快,门槛高企,目前国产自给率最低的产品。

  RRU基站分为发射端和接收端。发射端的主要作用是将基带信号(BB),转化为中频(IF),再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的,只有主处理器,即框图中的FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。

  除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》,目前在ZTE处于小批量验证中。

  接收端和发射端类似,目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器,VGA,锁相环,ADC 处于小批量验证中。

  也有人认为,“基站芯片”这个东西本身并不存在,提出这个概念其实有些勉强。

  “……期望没有大家想象得那么大。在华为的整个产业版图里,5G只是一个产品。5G和4G没有区别,只是从2G走到3G,3G到4G,4G到5G而已。

  “过去几年,整个产业界,包括各国政府,把5G有点神化,认为5G是整个数字化的基础设施。”

  “5G是一个端对端的生态系统,可带来一个全面移动和联网的设备。通过由可持续商业模式开启的、具备连贯体验的现有和新型的用例,它增强了面向消费者合作者的价值创造。”

  基本上讲,LTE-A是6GHz以下5G无线电接入网络(RAN)的基础,而从6GHz到100GHz的频率则会同时进行新技术的探索。就拿MIMO来说,5G将该技术升级成了Massive MIMO,当中的天线,电视剧三部女主都好看任嘉伦的三部不同类型这将会带来无线网络速度和覆盖的飞跃。

  由此可见,5G就是4G的升级版,确实性能大幅提高,然而成熟配套的商用服务和产品还有待出现。

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